近期，光芯片领域热度持续攀升，政策、产业、资本各层面表现出利好。2026年6月，工信部正式印发《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见》，明确加强高端光电芯片、CPO、全光交换等核心技术研发。英伟达、Meta等海外巨头接连砸下数十亿美元锁定光互联产能。800G光模块降价放量、1.6T光模块试产落地，共同支撑AI算力网络的带宽需求……

值得注意的是，这一轮产业利好并非短期概念炒作，而是行业基本面发生实质性变化的直接体现。据统计，2025年全球光通信市场销售额达到368亿美元，2026年预计增长至390亿美元，市场规模持续增长。AI算力的爆发，改变了光芯片的行业定位，使其从传统的“通信管道”升级为决定算力上限的“战略性资源”。

AI重塑行业发展逻辑 供需格局发生转变

AI算力爆发是撬动光芯片需求的核心引擎。当前云端智能体、大模型多部署在万卡、十万卡甚至更大规模的服务器集群上，对数据传输速率、时延、稳定性要求极高。以10G/25G/100G为代表的传统中低速光芯片及配套模块，已经跟不上算力集群的运行需求，800G、1.6T高速光模块成为全行业的刚需。

“光通信板块的上涨并非短期题材炒作，而是建立在产业基本面发生实质性改变的基础上。AI算力需求正将光通信从传统的‘通信管道’升级为决定算力上限的‘战略性资源’，其影响不仅是短期需求刺激，更指向一场长期且深远的生态重构。”光通信VCSEL供应商华芯半导体科技有限公司董事长彭灵勇向《中国电子报》记者表示。

根据Light counting预测，2026年800G和1.6T光模块将迎来快速放量，合计市场规模有望达到146亿美元，占到整体光模块市场规模的约64%。从出货量来看，2026年全球800G光模块预计卖出3350万只，1.6T光模块需求量将达到860万～2000万只，其抢手程度，甚至超过了当下热门的HBM（高带宽内存）芯片。

“短期内，为缓解‘通信堵点’，催生了1.6T光模块在2026年的规模商用，产业链业绩确定性极强。长期来看，技术正在向‘光通信3.0’演进，未来将走向共封装光学(CPO)以突破功耗极限，全光交换(OCS)以重构网络架构，铜缆在AI高速互联领域已进入淘汰倒计时。”彭灵勇说道。

快速攀升的需求，导致供给端短板日益凸显。一方面，AI集群所需的光模块数量，通常是普通数据中心的3～5倍；另一方面，国内骨干网络已有近半数设备升级为800G，各大算力枢纽和头部智算中心也基本用上了800G网络，加上北美云厂商、英伟达等企业定下了直到2028年的大额长期订单，海内外需求同步走高，国内相关产能一直满负荷生产。

“当前光通信行业呈现市场扩容与产能短缺并存的态势，高盛预测光互联市场将在2～3年内从150亿美元扩张至1540亿美元，但高端EML光芯片、磷化铟衬底等上游核心材料供给紧缺，二者供需缺口分别超过30%和70%。”彭灵勇谈及行业现状时说道。

具体来看，这种供货紧张并不是简单的短期产能调配问题，而是长期形成的结构性难题。以生产光芯片必备的磷化铟晶圆为例，一条6英寸晶圆产线的投资额就超过10亿元，不仅造价高昂，建设、扩产的周期也相当漫长。再叠加高端芯片量产良率偏低、光电协同设计能力有待提升等问题，进一步放大了市场缺口。

而这样的行业现状，也给本土产业链留下了宝贵的成长和迭代机会。短期之内，整个行业的核心任务是消化海量订单、缓解供货压力；长期来看，全行业都会朝着更低功耗、更高带宽、更高集成度的方向持续升级。本土产业链也将借着这一轮行业变革的东风，稳步补齐短板、打磨技术，持续提升自身竞争力。

本土产业链分层明显 高端赛道迎来窗口期

市场供需的持续变化，倒逼国内光芯片企业不断打磨实力。经过多年技术积累与市场打磨，本土光芯片产品形成了清晰的梯队形态：中低端产品已经站稳市场，高端产品仍处在加速追赶的阶段。而当下，整个行业也正迎来向高端领域突破的宝贵窗口期。

从实际应用和市场表现来看，产品分层的特征十分直观。

面向常规通信场景的低速光芯片，本土技术、产能、供应链已经发展得十分成熟，完全可以满足市场需求。

应用范围更广的10G光芯片，本土产品市场份额可观，批量交付能力经过了长期市场检验，运行稳定可靠。

而聚焦AI算力集群、高速互联场景的25G及以上高速光芯片，是目前行业发力的重点。这类芯片也是支撑万卡级GPU集群运转的核心硬件，现阶段本土相关产品市场占比仅4%～5%，依旧存在不小的提升空间。

针对网上流传的“光芯片整体国产化率达70%”这一说法，彭灵勇作出客观澄清：“这通常是将中低端产品及无源器件等计入统计的结果，并不适用于AI所需的高端有源芯片场景。”

如他所言，高端赛道是本土产业接下来集中攻坚的核心方向。

目前行业面临的是一系列系统性难题：除了高端芯片设计制造能力有待加强之外，行业还普遍存在高端产能紧张、量产良率不足、核心材料供给受限等问题。与此同时，上游DSP电芯片等关键配套器件对外依赖度较高，也成为制约整条产业链向上突破的一大阻碍。

综合来看，本土光芯片产业如今是“基础扎实、短板尚存、机遇在前”。中低端产品筑牢了市场根基，高端产品虽仍有差距，但在市场需求、政策扶持、技术创新的多重助力下，向上突破的条件已经成熟。2026—2027年，也将是本土产业冲刺高端赛道的黄金时期。

前沿技术待突破 多元路线勾勒产业未来

本土光芯片产业要真正站稳高端市场，核心比拼的是技术创新。目前整个行业摸索出三条主流发展路线，国内企业、科研团队齐头并进，在新材料、设备架构、集成封装上不断取得新进展。多样的技术方向，不仅解决了当下的行业难题，也清晰描绘出整个赛道的发展态势。

薄膜铌酸锂：新一代“芯片原料”

随着AI服务器的传输速度越提越快，传统的芯片原材料逐渐逼近性能天花板，传输慢、耗电多的问题越来越突出。在这样的背景下，薄膜铌酸锂成为业内公认的新一代优质材料，也是国内发力的重点方向。

谈及薄膜铌酸锂的技术优势，图灵量子高级产品总监杨志伟向《中国电子报》表示：“基于硅光的光通信，带宽上限就60GHz，想要做到100G就需要异质集成，目前还在实验室阶段。而薄膜铌酸锂很轻松就可以达到100GHz以上，这是它的一个天然优势，同时光学插入损耗更低、调制效率更高、驱动功耗更小，更契合高速算力集群的超高速、低功耗光互连需求。”

除了技术优势，薄膜铌酸锂的成本优势也将随着8英寸薄膜铌酸锂晶圆的量产而逐步释放。为了让这项技术快速落地，国家级创新平台、高校研究院所与骨干企业联合共建公共代工与中试平台，统一制定生产工艺标准，帮助行业提升良率，让更多企业能参与研发生产。目前业内也分成了两种研发思路：一部分团队专注做独立芯片产品，还有一部分尝试把它和成熟的硅材料结合，取长补短。

2026年被业界视作薄膜铌酸锂的量产元年。今年3月举办的全球光通信大会（OFC）形成共识：800G及以下光模块，用硅光、磷化铟可以满足需求；但1.6T、3.2T高速光模块和CPO共封装技术，都离不开薄膜铌酸锂。过去它仅用于试验、难以量产，现在工艺大幅进步，产品已批量走向市场。预计2027—2028年，3.2T光模块产品逐步普及，薄膜铌酸锂也会成为行业标配，商用价值全面释放。

LPO：简化设备结构，走出一条特色发展路

LPO技术的核心思想是做减法，它保留了传统可插拔光模块的形态，但去掉了模块内部最耗电、最昂贵的DSP芯片，用更简洁的组合完成数据传输工作。具有低功耗、低成本、低时延、易维护的特点。

LPO技术具有以下几个优点：第一，低功耗。根据半导体产品供应商MACOM的数据，具有DSP功能的800G多模光模块的功耗可超过13W。而利用MACOM PURE DRIVE技术的800G多模光模块功耗低于4W，下降70%。第二，低成本。有业界机构分析，800G光模块中，BOM成本约为600-700美金，DSP芯片的成本约为50-70美金，去掉该芯片能有效降低成本。第三，低时延。没有了DSP，减少了一个处理过程，数据的传输时延也随之下降，对于AI计算和超级计算场景尤为重要。第四，易维护。LPO的封装没有显著改变，支持热插拔，简化了光纤布线和设备维护，使用上更加方便。

在使用场景上，LPO更适合服务器机柜、机房集群内部短距离的数据传输，范围大概在500米以内，而这恰好是当下AI算力集群最核心的使用场景。凭借架构精简、功耗更低的优势，LPO技术已在国内多个智算中心、互联网大厂规模部署，也成为国内光芯片产业差异化发展的一大亮点。

CPO：芯片“合体”，成为行业主流演进形态

光互联技术，是突破算力集群带宽瓶颈的关键。其中，光电协同封装（CPO）被视为下一代主流技术。相比可插拔光模块、近封装光学（NPO），CPO将光引擎与计算芯片直接集成在同一封装基板上，从而大幅提升物理集成度，并将电信号传输压缩至毫米级，在提升信号完整性的同时降低功耗。

当前，全球各大科技企业都在全力布局这项技术，国内也紧跟步伐，主要从玻璃基板封装、微型芯片、异质融合三个方向开展研发。据Light Counting预测，2030年CPO市场规模预计达100亿美元，2027—2030年将呈现高增态势，市场高增长的核心驱动力是AI算力军备竞赛倒逼功耗与带宽极限突破，叠加封装良率与工艺突破、云厂商与头部客户强绑定及产业链国产化，形成从需求、供给到生态的闭环。

三条技术路线分工明确，形成了长短搭配的完整布局：短期依靠LPO、薄膜铌酸锂解决当下的商用需求；中长期重点推进CPO技术布局，瞄准未来市场。而芯片材料、精密生产工艺的持续打磨，更是所有技术落地的基础保障。

纵观整个光芯片产业，AI浪潮带来的不仅是短期订单的集中爆发，更是一场覆盖供需结构、产品体系、技术路线的全方位重塑。2026—2027年，既是1.6T光模块、CPO技术的普及拐点，也是本土高端光芯片实现跨越的黄金窗口期。立足光通信3.0的发展大势，国内光芯片产业链将持续补齐短板、强化优势，在深度融入全球产业体系的过程中稳步前行，在这场长期的产业变革中持续创造新价值。