先进基础材料 

一、先进化工材料 

1.         

高氟含量氟橡胶 

氟含量72 %，比重＞2.01 g/cm³，门尼粘度30-60；拉伸强度≥16 MPa；断裂伸长度≥150 %；290 ℃ 70 h压缩永久变形（25%）＜30%，290 ℃ 热老化70 h后：拉伸强度≥15 MPa；HF浸泡70 h后体积变化＜3%，常温汽油中浸泡168 h后体积变化＜3 %。常温丙酮中浸泡168 h后体积变化体积变化＜3%，常温甲醇中浸泡168 h后体积变化体积变化＜3%。  

航空航天、化工等 

2.         

环保热熔胶 

软化点：90±5 ℃；熔融粘度：7000 Cps；固化时间：9～14 s；使用温度：130～160 ℃；具有环保无毒害、粘度高、快速固化、操作方便，连续使用没有炭化现象等特点。 

卫生用品行胶业；不干标签胶行业；生产环保胶行业；特殊行业应用胶行业等 

3.         

聚四氟乙烯（PTFE） 

拉伸强度≥30 MPa；断裂伸长率≥300%；含水率≤0.02 %；熔点327±5 ℃；标准相对密度2.150～2.165。 

工业密封剂；耐高低温、耐腐蚀、防粘、低介电常数环境应用等 

4.         

双组分聚氨酯导热结构胶 

导热系数：1～3 W/mk；铝铝界面剪切强度：10～18 MPa；双85 老化1000 h后铝铝界面剪切：9～15 MPa；拉伸强度：10～15 MPa；断裂延伸率：20～100 %。 

新能源汽车、储能行业等 

5.         

聚甲基丙烯酰亚胺泡沫 

密度110±15 Kg/m³，压缩强度≥2.2 MPa，压缩模量≥90 MPa，拉伸强度≥2.6 MPa，拉伸模量≥135，剪切强度≥2.2 MPa，剪切模量≥40。 

船舶、汽车、高速列车、风力发电、医疗器械、3C电子产品等 

6.         

植物油聚氨酯防水涂料 

通过GB/T19250-2013《聚氨酯防水涂料》标准检测，BETA实验室检测生物碳含量占有机碳含量30 %。 

绿色建筑等 

7.         

自抛光防污漆 

VOC≤400 g/L；锡总量，≤500 mg/Kg干油漆；DDT≤50 mg/Kg；抛光率，5～12 μm/m； 

长效防污漆动态模拟试验≥8 周期，防污有效；浅海挂板 ≥36 个月，防污有效； 

中期效防污漆动态模拟试验≥5 周期，防污有效；浅海挂板≥24 个月，防污有效； 

防污涂料的耐淡水性浸泡12个月不起泡脱落。 

船舶、海上平台、桥梁及大型钢结构建筑物等 

8.         

全氟聚醚冷却液 

沸点为135~270 ℃，介电常数（25 ℃，1 KHz）＜2，蒸汽压＜5 torr（25 ℃），酸度≤10 ppm，水分≤10 ppm, 氢元素含量≤10 ppm，倾点≤-80 ℃。 

新一代信息技术领域等 

9.         

热膨胀微胶囊发泡剂 

固含量＞98.5 %；粒径13～18 μm；起发温度145～152 ℃；发泡峰值温度162～168 ℃；耐热温度＞200 ℃；酸碱度（PH）6～8；发泡倍率60～80。 

防滑剂、轻量化剂、内添加剂、多孔化剂等，在工程塑料、立体印花、皮革、隔热材料、电缆以及表面改质等 

10.      

新型环保导电剂 

固含量≥17 %；粘度（旋转式粘度）<25 MPa.s；导电性/涂膜电阻＜2.0 KΩ；附着性≥60 %。 

电池用导电材料等 

11.      

聚碳硅烷 

1、固态聚碳硅烷 

软化点：180～240 ℃，熔程≤30 ℃，氧含量＜0.7 %，数均分子量：1000～2000，分散度（Mw/Mn）＜4.0，陶瓷产率（900 ℃，惰性气氛）≥52 %。 

2、液态聚碳硅烷 

粘度（25 ℃）≤60 MPa·s，陶瓷产率（900 ℃，惰气）≥55 %，裂解产物氧含量≤2.5 %，裂解产物硅含量62±2 %，裂解产物碳含量29.3±3.5 %。 

航空航天、核电领域等 

12.      

双向拉伸聚乳酸薄膜（BOPLA） 

厚度15～40 μm，纵向拉伸强度MD≥100 MPa，横向拉伸强度TD≥90 MPa，透光率＞90%，雾度≤4.0 %，摩擦系数≤0.5。 

3C消费电子软包电池、动力软包电池及储能软包电池等 

13.      

生物基聚氨酯热熔胶 

Renewable carbon （C14）含量（根据ASTM D6866标准）的比例大于25 %；粘接固化后，杜邦冲击测试大于650 mJ；可适用于尼龙（PA）、聚碳酸酯（PC）、聚对苯二甲酸丁二醇酯（PBT）、不锈钢（SS）、铝（AL）、镁合金（Mg）、油墨玻璃（ink glass）等多种基材的粘接，且最终的粘接强度可达6 MPa以上。 

电子信息行业等 

二、先进钢铁材料 

14.      

含氮、高耐蚀、节镍奥氏体不锈钢 

点蚀当量PREN值≥19.0，氮含量≥2000 ppm，抗拉强度≥650 MPa，屈服强度≥355 MPa，延伸率≥45 %。 

绿色建筑等 

三、先进有色金属材料 

15.      

新能源动力电池外壳用铝合金板带材 

抗拉强度 150±10 MPa，屈服强度 140±10 MPa，延伸率≥5 %，制耳率＜3 %。 

新能源领域等 

16.      

高性能动力电池铝箔 

1、1050合金 

抗拉强度≥230 MPa，延伸率≥3 %；厚度12 μm，公差±5 %，宽度公差±0.5 mm；针孔数量≤5个/m²，针孔大小≤300 μm；铝含量≥99.5 %；端面铝屑个数：直径20-50 μm的铝屑数量≤25个/10 cm²；达因值≥28dyne；板形下塌量≤8 mm；切边毛刺≤50 μm。 

2、1060合金 

抗拉强度≥190 MPa，延伸率≥3 %；厚度13 μm，公差±5 %，宽度公差±1mm；针孔数量≤5个/m²，针孔大小≤300 μm；铝含量≥99.6 %；端面铝屑个数：铝屑数量≤25个/10 cm²，端面最大铝屑≤200 μm；达因值≥30 dyne；板形下榻量≤10 mm；切边毛刺≤120 μm。 

新能源领域等 

17.      

高性能车用铝合金薄板 

1、5182-RSS：抗拉强度≥250 MPa，屈服强度 110～150 MPa，断后延伸率≥24 %，拉伸应变硬化指数≥0.25，塑性应变比≥0.6，屈服点伸长率＜0.6 %； 

2、5754-ST：抗拉强度≥200 MPa，屈服强度 90～130 MPa，断后延伸率≥20 %，拉伸应变硬化指数≥0.23，塑性应变比≥0.6； 

3、6014-IH：抗拉强度≥175 MPa，屈服强度 90～130MPa，断后延伸率≥23 %，拉伸应变硬化指数≥0.23，塑性应变比≥0.6，停放 6 个月屈服强度≤130MPa； 

4、6016-IH：抗拉强度≥200 MPa，屈服强度 90～130 MPa，断后延伸率≥23 %，拉伸应变硬化指数≥0.23，塑性应变比≥0.6，停放 6 个月屈服强度≤130 MPa； 

5、6016-IB：抗拉强度≥200 MPa，屈服强度 90～140 MPa，断后延伸率≥24 %，拉伸应变硬化指数≥0.23，塑性应变比≥0.5，停放 6 个月屈服强度≤140 MPa； 

6、6022：均匀延伸率≥15%，总延伸率 24～28 %，表面粗糙度 Ra_0.1～0.4 μm，屈服强度＞120 MPa，烘烤硬化后屈服强度＞190 MPa。 

汽车轻量化领域等 

18.      

大型复杂断面汽车轻量化铝合金挤压型材 

6xxx 系铝合金型材：抗拉强度≥430 MPa，屈服强度≥400 MPa，屈服强度波动±15 MPa，疲劳强度≥145 MPa，延伸率≥10 %。 

新能源汽车领域等 

19.      

高效钼捕收剂 

闪点＞70 ℃，煤油闪点＜60 ℃；密度0.83～0.86 g/mL；捕收性能：硫化钼浮选回收率＞85 %，煤油浮选作业回收率在80 %左右。 

含钼矿山、高端军工装备领域 

20.      

键合金丝 

TS≥350回合，电阻率2.0～3.0*10^-8Ωm，键合强度10～20 cN；1.0 mil的物理参数BL≥10 cN，延伸率EL：2～18 %。 

新能源汽车、5G芯片、半导体及军工领域的芯片封装 

21.      

键合金带 

含金量≥99.99 %，导电率≥76 %IACS，宽度50～1500 μm，厚度12～25 μm。 

军工领域 

22.      

金属纤维及其纱线 

纤维强度达到2500 MPa，断裂伸长率≥4 %。 

石油化工、化纤、环保和军工等 

23.      

极薄铜箔 

厚度≤6μ m，单位面积重量50～55 g/m²，抗拉强度≥400 kg/m²，延伸率≥3.0 %，粗糙度：光面≤0.543 μm，毛面≤3.0 μm；抗高温氧化性：恒温（140 ℃/15 min）无氧化变色。 

新能源电池、电子电路 

24.      

钨合金精密零件产品 

硬度＞25 HRC，密度＞17.5 g/cm³，抗拉强度≥800 MPa。 

3C产品用振动马达 

25.      

大尺寸钨芯杆 

直径40～80 mm，相对密度≥99 %，稀土氧化物含量0.8～1.0 wt%。 

半导体生产设备等领域 

26.      

纳米硬质合金材料 

碳化钨晶粒尺寸≤0.2 μm，密度14.34～14.40 g/cm³， 硬度2060～2100 HV30，抗弯强度≥5000 MPa，断裂韧性 KIC≥9.5MPa·m^1/2。 

高端装备等 

27.      

新型硬质合金材料 

1、高温材料加工用超细硬质合金棒材产品： 

碳化钨晶粒尺寸0.6 μm，硬度 1600～1680 HV30，横向断裂强度≥4000 MPa； 

碳化钨晶粒尺寸0.4 μm，硬度 1630～1730 HV30，横向断裂强度≥4200 MPa； 

碳化钨晶粒尺寸0.2 μm，硬度 1940～2130 HV30，横向断裂强度≥4100 MPa； 

2、超细硬质合金高端棒材产品： 

碳化物晶粒尺寸0.4 μm，密度 14.70～14.80 g/cm³，硬度1900～2100 HV30，抗弯强度≥3800 MPa，断裂韧性 KIC≥12.5 MPa·m^1/2。 

高端装备等 

28.      

硬质合金可转位刀具 

1、可转位车刀：线速度30～70 min，切削寿命20 min/刃； 

2、可转位槽刀：线速度30～70 min，切削寿命30 min/刃； 

3、可转位镗刀：线速度15～70 min，切削寿命15 min/刃； 

4、可转位铣刀：线速度30～70 min，切削寿命50 min/刃。 

航空发动机零部件加工等 

四、先进无机非金属材料 

29.      

太阳能多晶硅还原炉电极 

银粉纯度：99.99 %；银涂层≥0.2 mm，陶瓷层≥0.25mm；结合力强：银层≥75 MPa，陶瓷层≥50 MPa；氧含量≤350 ppm。 

太阳能多晶硅行业 

30.      

LBO晶体 

1064 nm处吸收值≤30 ppm/cm，355 nm处膜损伤阈值≥6 J/cm²。 

电子信息、医疗器械等 

31.      

高性能钇铝石榴石（YAG）系列激光晶体 

PV≤0.08 λ/inch；消光比≥30 dB；表面粗糙度≤0.7 nm；单程损耗系数≤0.1 %/cm。 

军事、民用领域 

32.      

周期极化磷酸钛氧钾（PPKTP）晶体 

厚度尺寸0.5～1 mm；极化周期：6～30 μm；占空比50±5 %；出光波长：532 nm等。 

量子科技重要芯片，量子纠缠光源产生；量子网络单光子频率转换、高功率激光器、探测器频率转换模块、高稳定医用激光等 

33.      

钢管桁架式预应力混凝土叠合板 

由C40/C50混凝土底板、1570级/1860级的预应力钢丝和钢管桁架混凝组成；底板最小厚度35  mm；叠合后最小厚度110 mm；最大板幅宽可达3.5 m，长12 m；容重仅为约85Kg/m²；密拼后无需后浇带；不出筋或一面出筋；无支撑或少支撑。 

装配式建筑 

34.      

超高性能混凝土（UHPC） 

立方体抗压强度≥120 MPa，抗弯强度≥14 MPa，弹性模量≥40 GPa，抗拉强度≥10 MPa。 

重大工程预制构件 

35.      

低碳球形化水泥 

低碳球形化水泥粒径及区间累计分布为：＜3 μm占比≤14 %，＜32 μm占比≤75 %，＜45μm占比≤88 %，＜80 μm占比≤98 %；圆形度≥0.75，长径比≤1.60；45μm筛余7～30 %。 

建筑业领域等 

36.      

纤维增强水泥栈道板 

密度≥1.5 g/cm³，不燃A1级，湿涨率≤0.15 %，吸水率≤25 %，纵横强度平均值≥18 MPa，抗冻融符合A类板要求，耐磨性/磨坑长度（mm）：26.9，防滑性（BPN）＞35，饱水平均抗折强度＞14 MPa ；弹性模量＞8000 MPa。。 

园林景观、绿色建筑等 

37.      

高效N型组件项目 

1、N-TOPCON半片组件功率≥560 W； 

2、N-TOPCON半片组件CTM≥97.2 %； 

3、N-TOPCON半片组件转换效率≥21.65 %； 

4、IEC序列测试前后功率衰减≤3 %。 

光伏发电领域、光伏电站等 

38.      

10nm陶瓷超滤膜及组件 

泡压≥0.5 MPa；纯水通量≥250 LMH；150 KDa葡聚糖截留率≥80 %；原始抗折强度（25 mm外径）≥1800 N；酸腐蚀抗折强度（25 mm外径）≥1500 N；碱腐蚀抗折强度（25 mm外径）≥1500 N。 

生物医用、环保领域过滤等 

39.      

PVD 涂层金属陶瓷材料 

氧含量≤300 ppm，抗氧化温度≥900 ℃，在900 ℃完全抗氧化，具备良好的抗热疲劳性能。 

高端装备等 

40.      

氮化铝陶瓷 

抗弯强度>380 MPa，绝缘强度>18 KV/mm，洛氏硬度≥88，热膨胀系数3.8～4.5×10^-6.k^-1，热导率＞170W.M^-1.K^-1。 

航空航天、轨道交通、新能源汽车、电力传输设备、通讯、工控等 

41.      

片式多层陶瓷电容器用介质材料 

1.   超细钛酸钡粉体：Ba/Ti比0.997±0.001，c/a≥1.010，D_V(50)≤0.3 μm，纯度≥99.5 %。 

2.高容X7R和X7T瓷粉 

粒度分布D50：0.3～0.9 μm，钡钛比：1.005～1.015，c/a＞1.0080，产品的温度特性（-55～125 ℃）无偏压条件下满足±15 %（X7R）、±33 %（X7T）。 

3.高容值COG瓷粉 

介电常数≥28，介电损耗≤0.1 %，RC≥2000S，烧结后晶粒≤2 μm，温度特性（-55～125 ℃）满足±30 ppm/℃，烧结温度≤1250 ℃。 

4.射频高QCOG瓷粉 

介电常数≥28，介电损耗≤0.1 %，RC≥2000 S，烧结后晶粒≤2 μm，温度特性（-55～125 ℃）满足±30 ppm/℃，烧结温度≤1300 ℃，产品0805COG5R0规格，1GHz下Q值≥220，ESR≤150 mΩ。 

集成电路等 

42.      

高性能氮化硅陶瓷材料 

1.束丝上浆率：标准型2.5±0.5 %；2.单丝直径：13.0±1.0 μm，离散系数小于20 %；3.线密度：（155±8）Tex；4.密度：（2.25±0.10）g/cm³；5.单丝拉伸强度：≥1.60 GPa；6.束丝拉伸强度：≥1.60 GPa，离散系数小于10 %；7.拉伸弹性模量：≥140 GPa，离散系数小于10 %；8.断裂伸长率：≥0.80%，离散系数小于10%； 

9.氧含量：＜3.0 wt%；10.碳含量：＜0.9 wt%；11.氮含量：37.0±3.0 %；12.介电常数：10 GHz频率下，＜7；13.介电损耗：10 GHz频率下，＜0.005；14.高温强度保留率： a.1200 ℃氮气，1h:强度保留率≥80 %；b.1200 ℃空气，1 h:强度保留率≥70 %；15.外观质量：颜色均匀、呈淡黄色；表面无细丝、无粗丝。 

航空航天等 

43.      

高性能陶瓷基板 

氧化铝陶瓷基板：抗弯强度>700 MPa，热导率>24 W/（m·K），体积电阻率>1014 Ω·cm。 

节能与新能源汽车等 

44.      

氧化锆微珠 

氧化锆含量≥94.5 %；球形度≥97 %；密度≥6.06 g/cm³；硬度（HV10）≥1250；松装密度3.6～3.8 g/cm³；自磨耗≤10 ppm/h。 

化工、医疗、新能源等 

45.      

超高纯石墨 

密度≥1.75 g/cm³、抗压强度≥70 MPa，抗折强度≥35 MPa、灰分≤20 ppm。 

新型能源电池、半导体、光伏用晶硅制造热场系统；半导体气相沉积设备部件、半导体蚀刻设备部件、航空航天、氢能核能等 

关键战略材料 

一、先进半导体和新型显示材料 

46.      

OLED蒸镀掩模板用含氟清洗剂 

纯度≥99.5 %；单一金属离子＜1 ppm。 

新一代信息技术（柔性显示面板、半导体蚀刻腔体清洗液） 

47.      

ArF/ArFi  浸没式光刻胶抗反射涂层 

23种金属离子含量≤15 ppb；＞0.2 μm的液体颗粒数≤10颗/mL；折光率、吸光度可根据用户需要定制；应用于45nm～7nm及更高端芯片工艺；厚度可根据用户需要定制；液态旋涂在晶圆表面，经100～300 ℃烘烤使溶剂蒸发后，在晶圆表面形成膜层。 

半导体 

48.      

集成电路用光刻胶及其关键原材料和配套试剂 

1、剥离液 

纯度＞99.9999 %，Al＜30 ppb，K＜50 ppb，Ti＜10 ppb，Mo＜10 ppb。 

2、稀释剂 

纯度＞99.9999 %，Al＜50 ppb，Fe＜50 ppb，K＜20 ppb，Ti＜10 ppb。 

面板及半导体等 

49.      

CF高浓度显影液 

外观（25 ℃）：淡黄色澄清液体；碱度（KOH%）：8.38±0.10；KOH浓度：9.0 %；Break Time：62 s；显影后POI点数：<10颗；显影Margin：±15 s。 

新型显示领域等 

50.      

反射薄膜 

拉伸强度：纵向50～100 MPa，横向120～200 MPa；断裂伸长率：纵向 100~300 %，横向20～100 %；热收缩率：纵向0～2.5，横向 0～1.5；光泽度：外面0～10，里面0～10；白度：外面95～100，里面 95～100；克重：90 g/m²±5%；密度：0.9 g/cm³±0.05%；雾度：75～100；透光率：0～2 ；反射率：95～100；表面润湿张力38～48 mN/m；表面粗糙度：外面0.5～1.8 μm， 里面 0.5～1.8 μm。 

显示屏里面的反射薄膜，LED发光打 

51.      

G8.5代线及以上新型显示用玻璃基板 

应变点＞655 ℃，退火点720～745 ℃，软化点 970±10 ℃，线热膨胀系数（3.0～3.8）*10^-6/℃，杨氏模量72～79 Gpa，550 nm 处透过率90～92 %。 

新型显示领域等 

52.      

碳化硅外延晶片（6英寸） 

外延片内掺杂浓度不均匀性≤10 %；外延片内厚度不均匀性≤3 %；外延表面缺陷密度≤1cm^-2；外延表面粗造度≤0.3 nm。 

电子信息领域等 

53.      

氮化铝陶瓷粉体及基板 

1、氮化铝陶瓷粉体： 

碳含量≤300 ppm，氧含量≤0.75 %，粒度分布 D_V(10)≤0.65 μm，D_V(50)≤1.30 μm，D_V(90)≤3.20 μm，比面积≥2.8 m²/g； 

2、氮化铝陶瓷基板： 

体积密度≥3.33 g/cm³；热导率≥170 W/（m·K）；介电常数：8～10 MHz；击穿强度≥17 KV/mm；抗弯强度≥350 MPa；体积电阻率≥1014 Ω·cm。 

LED封装，5G通讯，光通讯，IGBT，新能源、汽车电子、光伏储能领域等 

54.      

Au及Au合金靶材 

1.   半导体芯片等行业用：纯Au纯度≥99.999 %，平均晶粒≤100 um，最大晶粒尺寸≤ 150 μm，并且晶粒分布均匀，焊接率≥97 %，表面粗糙度Ra≤1.6； 

2.高导热封装行业：可根据需求定制含量不同的Au合金靶，合金元素公差（±0.5 %），平均晶粒度尺寸≤ 100 μm，最大晶粒尺寸≤ 150 μm，并且晶粒分布均匀，焊接率≥97 %；表面粗糙度Ra≤1.6。 

半导体芯片、精密光学光电、太阳能光伏、平面显示、新能源领域等 

55.      

氮化镓（GaN）外延晶片 

4英寸及以上，1008 H的老化光衰≤1 %，老化电压≤0.01 V，正向电压≤3.15 V，外量子效率达55 %，晶体质量达160角秒。 

电子信息领域等 

56.      

高性能GaN基蓝绿光LED外延片 

1. 蓝光PL WLDSTD＜0.6 nm，绿光PL WLDSTD＜1 nm（4英寸外延片，扣边2 mm，每片等间距测试不少于300点，得到所有波长值，求标准偏差）；  

2. 蓝光WPE≥60 %（制作成LED芯片测试）； 

3. 绿光WPE≥40 %（制作成LED芯片测试）。 

半导体照明和新型显示领域等 

57.      

钽酸锂 

4吋钽酸锂还原衬底材料的性能指标：1. 厚度：0.2±0.02 mm；2. 居里温度：605±1.5 ℃；3. TTV：≤2 μm；4. LTV：≤0.4 μm（5 mm*5 mm）；5. PLTV：≤0.4 μm＞95 %；6. 黑化程度：L值＜47，DE＜1.5。 

射频微波通讯领域、光通讯领域、感测器领域、压电传感器等 

58.      

杂奈联苯聚芳醚高性能覆铜板 

玻璃化温度为＞250 ℃，平面膨胀系数＜28 ppm/℃ 

电子信息领域等 

59.      

特种气体 

1.氟氮混合气：氟体积比 20±2 %，氧（O₂）含量≤200 ppm，四氟化碳（CF4）含量≤20 ppm，HF 含量≤100ppm。 

2.六氟丁二烯：纯度≥99.9 %，N₂＜10 ppmv，Ar+O₂＜5 ppmv，CO₂＜5 ppmv，异丙醇＜5 ppmv，H₂O＜10 ppmv，酸度以 HF 计＜20 ppm。                      

3.六氟异丁烯：纯度≥99.9 %，氧含量＜0.01 %。 

4.三氟化氯：纯度≥99.95%，空气（Air）含量≤50 ppm，氟化氢（HF）含量≤500 ppm，K（质量分数）＜1 ppm，Ca（质量分数）＜1 ppm，Na（质量分数）＜1 ppm，Fe（质量分数）＜1 ppm，Ni（质量分数）＜1ppm，Cu（质量分数）＜1 ppm，Co（质量分数）＜1 ppm，Cr（质量分数）＜1 ppm，Pb（质量分数）Pb＜1 ppm。 

5.四氟甲烷：纯度≥99.999 %，氧+氩（O₂+Ar）含量＜1.0 ppm，氮气（N₂）含量＜4.0 ppm，一氧化碳（CO）含量＜0.1 ppm，二氧化碳（CO₂）含量＜0.5 ppm，六氟化硫（SF6）含量＜0.5 ppm，THC（以 CH₄ 计）含量＜0.5 ppm，三氟甲烷（CHF₃）含量＜0.5 ppm，OFC（体积分数）＜1 ppm，水分（H₂O）含量＜1 ppm，酸度（以 HF 计）含量＜0.1 ppm，总杂质含量≤10.0 ppm。 

集成电路等 

二、稀土功能材料 

60.      

超高纯稀土金属 

RE绝对纯度＞99.99 %；主要杂质元素O＜10 ppm、Fe＜5 ppm、Cr＜5 ppm、Cu＜5 ppm，气体杂质总量＜100 ppm。 

航空航天、光电镀膜行业领域等 

61.      

AB 型稀土储氢合金 

1、AB5 型稀土储氢合金：用于固态储氢装置，常温下可逆容量＞1.5 wt%，循环 1400 周次，容量保持率>80 %； 

2、A2B7 型储氢合金：用于镍氢电池，储氢初始容量＞390m Ah/g（室温 0.2C 充/放 1～5 周），循环 300 次容量保持率为 92 %以上（室温 1 C充/放，120 %过充，100% DOD），温区宽度-40～80 ℃（极限温度容量保持率>50%）；用于固态储氢装置，最大储氢容量＞1.8 wt%，循环 100 周后储氢容量保持率为 99 %。 

新型能源领域等 

62.      

高性能钕铁硼永磁材料 

1、48EH 档产品：Br≥13.6 kGs，Hcj≥30 kOe； 

2、50UH 档产品：Br≥13.9 kGs，Hcj≥25 kOe； 

3、54SH 档产品：Br≥14.3 kGs，Hcj≥20 kOe。 

新能源汽车、高铁、机器人、消费电子领域等 

63.      

超细粉体稀土氧化物 

相对纯度＞99.99 %；粒径D_V(50)=30～100 nm；分散度（D_V(90)～D_V(10)）/（2D_V(50)）=0.5～1。 

集成电路 

64.      

高性能钐钴永磁材料 

Br＞11.6 kGs，Hcj＞257kOe，(BH)max＞32 MGOe。 

国防军工、航空航天、雷达制导、5G 通讯、轨道交通、飞轮储能领域等 

三、高性能纤维及其复合材料 

65.      

高强度锦纶纤维 

条干不匀率（CV）≤2.00 %；染色均匀度（灰卡）≥4级；断裂强度≥8.0 cN/dtex；断裂伸长率≥20 %；断裂强力变异系数（CV/b）≤8.00 %；线密度偏差率±3.5 %；线密度变异系数（CV/b）≤1.60 %。 

军工、纺织服装领域等 

66.      

芳纶材料织造面料 

爆破强度＞25 kgf/cm²；缝接强度：径向＞100 N/cm，纬向＞100 N/cm；拉伸强度：径向＞140 N/cm，纬向＞120 N/cm；撕裂强度：径向＞80 N，纬向＞100 N；单只克重(面密度）：400～500 g/m²。 

医用、环保、航天航空、纺织鞋服领域等 

67.      

迷彩防红外阻燃纤维及制品 

阻燃≤5 s、续燃≤5 s、损毁长度≤150 mm；断裂强力≥1000 N；耐摩擦色牢度≥4；耐水洗色牢度≥4；线密度：943 dtex；断裂强力≥78.0 N。 

军用、民用领域等 

68.      

ES纤维 

纤维线密度：0.6-6.0 D；断裂强度：≥2.0 cN/dtex；断裂伸长率：40～120 %；热收缩率≤5 %。 

医卫器材领域等 

69.      

高强尼龙长纤 

断裂强度≥8.1 cN/dtex；断裂伸长率≥20 %；沸水收缩率≤18 %；条干不匀率≤1 %；质量减少率≤0.05 %。 

军用、民用领域等 

70.      

连续碳化硅纤维 

1、第二代连续碳化硅纤维 

单纤维直径12～14 μm，密度2.6～2.8 g/cm3，单丝拉伸强度≥2.8 GPa，束丝拉伸强度≥2.5 GPa，拉伸弹性模量＞270 GPa，断裂伸长率≥0.95 %，氧含量＜0.8 %，硅含量57.4～62.4 %，单丝拉伸强度≥2.5 GPa（1250 ℃氩气l h），单丝拉伸强度≥2.3 GPa（1200 ℃空气l h）。 

2、第三代连续碳化硅纤维 

单纤维直径 11～13 μm，密度 2.95～3.25 g/cm3，单丝拉伸强度≥2.8 GPa，束丝拉伸强度≥2.6 GPa，拉伸弹性模量≥350 GPa 断裂伸长率≥0.8 %，氧含量＜1 %，硅含量 66.9～70.9 %，单丝拉伸强度≥2.7 GPa（1250 ℃氩气1 h），单丝拉伸强度≥2.4 GPa（1200 ℃空气1 h），碳硅原子比：0.95～1.15。 

航空航天、军工领域等 

71.      

高性能碳纤维增强陶瓷基摩擦材料 

密度≤2.4 g/cm3，使用温度-50～1650 ℃，抗压强度≥160 MPa，抗弯强度≥120 MPa，摩擦系数 0.2～0.45，摩擦系数热衰退率≤15 %。 

轨道交通、车辆、工程机械、军工领域等 

72.      

单晶炉用碳/碳复合材料 

密度≥1.5 g/cm³，抗压强度≥150 MPa，抗弯强度≥100 MPa，满足高温强腐蚀环境的使用要求。 

应用于光伏发电单晶硅产业、汽车、航天飞行器高温热结构部件等 

四、新型能源材料 

73.      

高性能锂离子电池铝塑膜封装用聚酰胺薄膜 

拉伸强度 MD/TD≥250 MPa；拉伸标称应变 MD/TD≥90 %；动摩擦系数（非/非）≤0.35；雾度≤4.5 %；润湿张力（处里面）≥52 mN/m；穿刺强度≥12 N；氧气透过率≤5.0*10^-4 cm³/(m²·d·Pa)。 

3C消费 电子软包电池、动力软包电池以及储能软包电池等 

74.      

羧甲基纤维素钠（简称CMC） 

纯度≥99.5 %；B型粘度（25 ℃）：2000～3000 MPa·s；凝胶颗粒（25 cm²范围）≤25个。 

新能源领域等 

75.      

再生电池级硫酸镍 

Ni：115～135 g/L；Cu＜3 mg/L；Ca＜17 mg/L；Mg＜10m g/L；Zn＜ 3mg/L；Fe＜2 mg/L；Na＜2 g/L；磁性异物＜80 μg/L。 

新能源电池领域等 

76.      

三元材料及前驱体（镍钴铝酸锂、镍钴锰酸锂） 

1.三元材料：电性能指标达到克容量（扣电，0.5 C，25 ℃）≥200 mAh/g， 全电池1C充放电循环寿命≥1000周（全电池，25℃）； 

2.前驱体指标：主含量Ni: 80～95mol% ，Co: 0～10mol%，Mn: 5～20mol %；主要杂质含量: Na≤200 ppm，S≤1500 ppm，M.I.≤50 ppb；粒径: D_V(10)=3～5μm，比表面积：8～24 m²/g，振实密度：≥1.2g/cm³。 

新能源领域等 

前沿新材料 

77.      

纳米碳酸钙 

CaCo₃≥95.0 %， BET比表面积≥18 m²/g,  PH值≤10.0， 水份≤0.5 %，粒径≤100 nm，白度≥95 %，MgO≤0.80 %。 

化工、医药、食品、汽车领域等 

78.      

纳米陶瓷化硅胶泥 

常温下介电强度≥22 kV/mm，体积电阻率≥1*1012 Ω·cm，氧指数≥38，击穿强度≥20 MV/mm。 

电力、轨道交通、冶金化工、海工设备等 

79.      

纳米氧化锆粉体 

1、单斜锆粉 

比表面积≥5 m²/g，磁性物质总和≤0.3 μm/g，粒度D_V(10)≤0.80 μm、D_V(50)≤1.50μm、D90≤6.0 μm、D99≤20.0 μm，含水量≤1.0 %，锆含量≥68.5 %； 

2、3Y粉 

氧化锆含量（ZrO₂+HfO₂） 94.2～94.6 %，氧化钇含量 5.15～5.55 %，氧化铝含量 0.15～0.35 %，粒径D_V(50)= 0.2～0.8μm，比表面积 5～10 m²/g，松装密度 1.2～1.5 g/cm³，烧结温度≤1450 ℃； 

3、TBCs粉 

纯度≥99.5 %，氧化钇含量 7.0～7.5 wt%，松装密度1.5～2.3 g/cm³，流动性≤54 s/50 g，四方相含量≥95 %，白度≥97 %，粉末30～74 μm，颗粒含量≥90 %。 

通讯、医疗器件、热障涂层、固体电解质、催化剂等 

80.      

氟化石墨烯 

比能量≥2100 Wh/kg，比功率≥20000 Wh/k，平均放电平台≥2.9 V，氟含量＞62 %；石墨烯层数：5层内；粒径D_V(50)=6μm。 

锂电池正极材料，核反应堆等 

81.      

石墨烯发热膜 

CVD法制备石墨烯膜： 

透光率：总透光率≥95 %（含单层石墨烯加基材）；雾度≤4 %；耐弯折次数：四方向弯折≥1000次，电阻变化≤1.2倍初始值；面电阻：单层石墨烯面电阻≤350 Ω；电热转换率≥97 %；功率密度：常规散热下≥1200 W/m²。 

智能穿戴产品，医疗器械，电子信息、汽车、电采暖领域等 

82.      

石墨烯粉体 

碳含量＞99.5 %；石墨烯厚度＜2 nm；铁含量＜20 ppm；石墨烯粉体电阻率＜3 mΩ·cm（10 MPa压力下）。 

新能源领域等